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smt贴片流程,单双面贴片工艺

smt贴片流程,单双面贴片工艺

发布时间:2019-05-18 16:26 来源:原创 作者:深圳粤创源

smt贴片流程有些伙伴或许不是很了解,它在电子组装行业是很流行的,那么今天小编为大家介绍下这款SEM单双面贴片工艺是怎么样的。

目前电子组装行业受欢迎的技术SMT没有之一,它的工艺有两种分为单面贴片和双面贴片,这两种之中还包括组装和混装的两种形式下面来看一下具体是怎么样的吧。

smt贴片流程,单双面贴片工艺图1

单面组装

来料检测 → 丝印焊膏(点贴片胶)→ 贴片 → 烘干(固化)→ 回流焊接 →清洗 → 检测 → 返修

单面混装

来料检测 → PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)→ 贴片 →烘干(固化)→ 回流焊接 → 清洗 → 插件→ 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修

双面组装

1.来料检测 → PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)→ 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)→ 贴片 → 烘干→ 回流焊接(仅对B面 → 清洗 → 检测 → 返修)。

2.来料检测 → PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)→ 贴片 → 烘干(固化)→ A面回流焊接 → 清洗 → 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → B面波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修。

此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

smt贴片流程,单双面贴片工艺图2

双面混装

1.来料检测 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → PCB的A面插件 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修

先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

2.来料检测 → PCB的A面插件(引脚打弯)→ 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化→ 翻板 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修

先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

3.来料检测 → PCB的A面丝印焊膏 → 贴片 → 烘干 → 回流焊接 → 插件,引脚打弯 → 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修A面混装,B面贴装。

smt贴片流程,单双面贴片工艺图3

4.来料检测 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → PCB的A面丝印焊膏→ 贴片 → A面回流焊接 → 插件 → B面波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊

5.来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)→ 贴片 → 烘干(固化)→ 回流焊接 → 翻板→ PCB的A面丝印焊膏 → 贴片 → 烘干 → 回流焊接1(可采用局部焊接)→ 插件 → 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)→ 清洗 → 检测 → 返修A面贴装、B面混装。

以上呢就是深圳粤创源小编为大家介绍的smt贴片流程以及SMT单双面贴片工艺,希望对你有所帮助。

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